SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲0850일본2월무역수지(예비치)

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지난해그가수령한연봉은대기업과금융권고연봉자의급여도비교대상이안될정도다.지난해167억원을수령한장동현SK부회장의연봉을훨씬웃돈다.작년105억5천900만원을받은최현만전미래에셋증권회장보다도높은수치다.

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이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월래가장높은수치이기도하다.

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이런이유로예산업무를총괄하는기재부2차관이나예산실장,또는예산실근무경력등이선거에서주목을받게되는거죠.

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공후보는현대차사장재직시실시간최적경로설정을개발했던경험을살려역에서집까지,집에서역까지'라스트1마일'을책임지는'마이크로모빌리티혁신도시'동탄을만들겠다고말했다.

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.