SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.
경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.
지난밤FOMC에서발표된점도표상올해3회금리인하전망이유지됐다.제롬파월연준의장의기자회견도비둘기파적으로해석됐다.다만연준이중립금리에해당하는장기금리를상향조정한점과내년점도표의금리인하횟수축소등의상반된재료도나왔다.
작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.
지역을탄소중립의거점으로만들기위해서는주민참여형이익공유제를도입한다.
하루짜리콜금리는3.513%,거래량은15조9천402억원으로집계됐다.