-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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캐나다중앙은행은"언제금리인하조건이마련됐다는충분한증거가확보될지,얼마나전망에서위험을가중시킬지에대해서는다양한의견이있었다"고설명했다.

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정부는국내온라인유통시장을교란하는주범이중국온라인쇼핑플랫폼이라고보고알리익스프레스,테무,쉬인의앞글자를따이른바'알테쉬법'을마련할예정이다.

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예상됐던일이긴하지만신흥국이자미국의인접국인멕시코가연방준비제도(연준ㆍFed)보다먼저금리인하에나선것은의미를부여할만한일이다.전날제롬파월의장은기자회견에서연내금리인하방침을명확하게한바있다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.

재활용이어려운포장재에는분담금을할증(20%)하고,반대로재활용최우수등급의폐기물에는인센티브(50%)를강화하는등방안이다.