SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식휴장

▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치

오늘코스닥지수

물가상승률이예상보다높아질수있다는우려가금리인상으로이어졌다.

30만원주식투자시작

삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.

hdc현대ep주가

계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.

fasoo.com주식

지난6일두번째심문기일을마지막으로심문을마친재판부는이르면이번주안에결론을내릴것으로관측된다.

이는월스트리트저널(WSJ)이집계한시장예상치143만채를상회하는수치다.