SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식쪽박

시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.

금리주식관계

19일니혼게이자이신문등주요외신에따르면BOJ는통화정책회의결과마이너스(-)0.1%인현행단기금리를0~0.1%범위로인상한다고밝혔다.

체육대회종목추천

※이내용은3월21일(목)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:권용욱연합인포맥스기자,진행:이민재)

카도카와주가

수익성악화를겪는한온시스템이신규투자도진행하면서자금소요가꾸준히늘자분기배당을없앤것으로분석된다.

포티넷주가

데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.

20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.