SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

경기순환반도체설비투자주가고점

경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

1000만원주식

시장참가자는달러-원이FOMC를앞둔경계감을반영했다며엔화도약세폭을키웠다고진단했다.다만코스피에서외국인의주식순매수가달러-원의1,340원대진입을제한했다고분석했다.

방탄주식

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.

kss인증센터

21일(현지시간)발표된지난2월데이터에따르면판매속도대비기존주택재고는2.9개월치로집계됐다.작년3월이후최저치다.

수정주가제공

22일금융감독원전자공시시스템등에따르면대신증권은2천300억원어치상환전환우선주(RCPS)의발행으로자기자본(별도기준)3조853억원가량을달성하게됐다.이번제3자배정유상증자의주금납입일은오는29일로신한투자증권·유안타증권·산은캐피털등이인수에참여했다.이들은대신증권에대한신뢰로흔쾌히참여한것으로전해졌다.

지난해8월이후7개월째상승세다.