SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.

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이어"이와같은리스크를염두에두면서재정지속가능성에대한신뢰를훼손하지않도록적절히운영하는게중요하다"고말했다.

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은행의한외환딜러는"내일FOMC금리결정이있다보니시장전반적으로방향성을갖고움직이진않은것같다.1년짜리가올랐는데부채스와프물량이꽤나왔던것으로보인다"고말했다.

주식스트레스

시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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A증권사의채권운용역은"연준이6월인하에나선다면한국은행도7월인하가수월할것이기때문에국고금리도중단기물을중심으로다소하락할것으로보인다"며"다만최근의박스권을뚫을정도는아닐것"이라고말했다.

(서울=연합인포맥스)황남경기자=올해자동차보험손해율이지난해와비교해다소높아진것으로나타났다.지난2022년부터손보업계가자동차보험료인하에나선영향이반영된것으로풀이된다.