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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정원기자=주요금융지주가이사회의독립성과다양성,전문성을강화하라는금융당국의요청에이달말열리는정기주주총회에서이를반영한이사회재편방안에대해주주들의평가를받는다.
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업계한관계자는"철강업계가전반적으로크게침체된모습을보이고있다"면서"대외환경변화에대응하면서자체적인실적개선노력도병행돼야할것"이라고말했다.
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작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.
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라인하트수석은"아마도연준의정책결정은실제경제지표가시사하는것보다약간더빨리연준이움직이게할수있다"고말했다.
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한국투자신탁운용관계자도"BOJ가마이너스금리정책을종료해미국등다른국가와의금리차가줄어들고엔화도반등할것으로기대한다"고설명했다.
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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
현대백화점그룹은주주환원정책을지속해강화하고있다.