SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=박병무엔씨소프트[036570]공동대표내정자는김택진대표와함께'주주가치제고'라는공통목표를달성하기위해노력하겠다고밝혔다.

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이날주총에서LX하우시스는기타비상무이사로노진서LX홀딩스대표이사를재선임했다.윤동식홍익대건축도시대학원교수를사외이사로신규선임하고,하영원서강대경영학부명예교수와서수경숙명여대미술대학환경디자인과교수를재선임했다.

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IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.

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이사회내위원회에서는소수의반대표가나왔다.

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이어오랜기간엔씨의경영자문을맡아엔씨에대한이해도가두터운분이기도하다고덧붙였다.

부동산·주식등의자산가격이급등했고이를꺼드리려는BOJ의금리인상은걷잡을수없는파장을일으켰다.부실이터지며금융기관이위험해지자1990년대에꺼내든경제부활의카드는다시금리인하였다.일본도아마이때는수십년후마이너스금리까지가리라고생각하진못했을것이다.