SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:30부위원장홍보및정책조정회의(대회의실)
(세종=연합인포맥스)
(서울=연합인포맥스)김학성기자=박병무엔씨소프트[036570]공동대표내정자는김택진대표와함께'주주가치제고'라는공통목표를달성하기위해노력하겠다고밝혔다.
새롭게구성된이사진의상견례등을위한자리였지만,최대현안인ELS배상안에대해신속이의사결정할필요성에공감하고오는27일임시이사회를개최해자율배상안에대한구체적으로논의하기로했다.
22일NHK에따르면스즈키재무상은각의(국무회의)후기자회견에서"이번정책변경이장기금리등에끼치는영향을일률적으로말하긴어렵다"며"일반론이지만금리가오르고국채이자지급액이증가하면정책경비에부담이될우려가있다"고말했다.
달러-원하락모멘텀(동력)이이어질수있다는관측도있다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채시장이기관들의거센투자열기속에서호조를이어가고있다.발행시장에서도잇따라민평보다낮은금리를형성하면서거뜬하게조달을마치고있다.