엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
▲달러-엔150엔초반하락…연준인하횟수유지·개입경계감
안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.
가상자산업계한관계자는"프로젝트팀들이거래소에상장신청할때커스터디를이용하면좋겠다는의견을받아(수탁업체와)접촉하는것으로알고있다"면서"회계투명성차원에서도커스터디를이용하는수요가많아시장도활성화될것"이라고말했다.
실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.
▲회사채150억원
라일리는회장으로회사에남게되며수십년간회사를이끌어온톰제임스도명예회장직을계속맡을예정이다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.