SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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룬드전략가는이어"시장은만장일치로금리가동결될것으로예상하지만,지속해높은인플레이션을배경으로인하가지연될수있다"며"점도표조정에세심한주의를기울일것"이라고덧붙이기도했다.

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이와함께"더많은진전이필요하지만우리가매우고무적이고,좋은뉴스를갖고있고,우리가가는길에있다고말할수있다는메시지를매우강하게전하고싶다"고말했다.

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국내증시가간밤뉴욕증시를따라상승하면달러-원상승세에제동을걸수도있다.뉴욕증시는이틀째최고치를경신했다.필라델피아반도체지수는2.29%올랐다.MSCI한국지수상장지수펀드(ETF)와MSCI신흥지수ETF는각각1.1%,0.1%상승했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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그는"국내증시는GTC2024에서젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가삼성전자에대해고대역폭메모리(HBM)를검토하고있다면서관련종목을중심으로상승세를시현할것"이라며"인공지능(AI)으로대표되는테마성랠리에삼성전자는혜택을덜받는편이어서관련련테마성랠리가시작될수있다"고설명했다.

그러면서"역사상어디에서나대규모부채에직면하면정부가이를갚기위해더많은돈을찍어내는경향이있다"며"화폐인쇄는인플레이션을유발한다"고내다봤다.