시장참가자들은금리인하전망이유지된장세가이어지겠다고내다봤다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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다소무거울법한연초경영전략회의에서직원들은매년박실장이등장하면핸드폰을꺼낸다.올해MZ세대들에게유행한'나루토춤'을추는가하면,작년에는재벌집막내아들의'진양철회장'을직접패러디하기도했다.

40년간실질금리가장기적으로하락한것도같은맥락에서설명을할수있습니다.