SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
*3월21일(현지시간)
(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
국고채전문딜러(PD)는연물별로수요물량을응찰할수있으며낙찰물량은사전에공고된발행물량범위내에서국고채전문딜러별응찰물량에비례해배분한다.
다음은인민은행이오전10시15분고시한달러-위안일일기준가(Centralparity)다.
20일(현지시간)레딧은보도자료를통해이번공모로5억1천900만달러를모았으며회사의가치는65억달러에육박한다고밝혔다.
최근신작과라이브서비스의성과가부진한데대해김대표는'블레이드앤소울2'와'쓰론앤리버티(TL)'의국내성적이기대에미치지못해엔씨의신뢰가많이손상됐다면서도두게임은글로벌시장에서의성과를목표로성장하는과정중에있다고말했다.