삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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서비스업PMI도전월보다나아졌다.3월예비치는54.9로전월보다2포인트올랐다.작년5월이후최고치다.

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연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.

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여기서그는전장사업목표에대한질문을받았다.'주특기'가아닌분야다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=씨티가웰스파고(NYS:WFC)은행주가에대한투자의견을하향조정했지만목표가격은높였다.