SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만,두명의대표이사는올해부터성과보수이연지급액을미래에셋증권보통주를받는만큼향후자사주보유량은증가할전망이다.
▲코스피2,754.86(+64.72p)
올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.
21일금융감독원전자공시시스템에따르면대신증권은RCPS437만2천618주를발행해2천300억원을조달하는유상증자를결정했다.대신증권은이번발행으로종합금융투자사업자요건인자기자본3조원을넘어서게됐다.
(서울=연합인포맥스)21일서울채권시장은도비시(비둘기파)하게해석된연방공개시장위원회(FOMC)영향에강세를나타낼것으로전망한다.
업종별로는전기·가스업이6.60%하락하며가장크게떨어졌고운수·장비(-3.51%),보험(-2.36%),의료정밀(-2.12%)등이하락세를나타냈다.
S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올랐다.