SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만,연준내부에서도경기둔화의증거가더필요하다는쪽과수요와고용약화에초점을맞추는쪽등의견이갈리고있어이번FOMC회의에서는연내금리인하를시작하기위해무엇이필요한지에대한논의가집중될것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)21일달러-원환율은1,330원을중심으로거래될것으로예상된다.
회사의주가는인공지능(AI)수혜주로부각되며지난12개월동안950%폭등했다.
19일다우존스등주요외신에따르면우에다총재는금융정책결정회의후열린기자회견에서"2%물가안정목표를지속적·안정적으로실현해나갈것이라는전망을할수있는상황에이르렀다"며"지금까지의대규모완화정책은역할을다했다"고말했다.
광학솔루션은LG이노텍의메인사업이기도하다.전체매출의80%의안팎이여기서나온다.지난해의경우84%수준에달했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
역외달러-위안은0.31%급반등해7.2429위안을나타냈다.달러-엔역시소폭오름세를나타내0.05%상승한151.707엔에움직였다.