SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
3월FOMC를거치면서우리나라금리인하가큰전망의변화없이진행될것이라는시각이더욱강해졌고그전에우량크레디트를선점하려는수요가더욱뚜렷해졌다.
외환딜러들은1,330원대후반에서하락시도를계속할것으로예상했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
다만,하만은삼성전자의자회사가된이후▲2021년사바리▲2022년아포스테라·카레시스▲2023년플럭스·룬등을잇달아사들였다.
한증권사의외환딜러는"FOMC가예상보다비둘기파적이면서역외매도가유입되는듯하다"라며"장초반1,320원대후반에서자리잡았는데이날하단결제수요가얼마나나올지가관건"이라고말했다.
업계한관계자는"시장성장성이큰건맞는데,그규모와상관없이수수료가계속내려가고있다면고민이들수밖에없는것은사실"이라면서"OCIO시장을선점했다고해도입찰시수수료를계속내려서쓰기도해비용부담은마찬가지"라고말했다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.