SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.
금융당국은대다수투자자가평균20%~60%의배상비율내에분포할것으로전망했다.
전일기준은행권예금의2년만기와3년만기상품평균금리는최고우대기준3.42%,3.56%지만,저축은행의경우각각3.16%,3.11%로은행보다낮은수준을제시하고있다.
또보유한자기주식에대해서는절반을3년에걸쳐소각하고나머지절반은재무탄력성확보를위해남겨두되,경영권방어등주주가치에부합하지않는형태로처분하지않겠다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국의주택가격은연방준비제도(연준ㆍFed)의강력한긴축속에서도별다른조정을받지않았다.
청년의입장에서주거정책을기획·실행하고금융과세제지원등을챙길수있도록국토부가구심점역할을해달라는지시다.