SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이하락했다.
이날수급재료론장마감후국고채모집발행여부발표가예정돼있다.규모가크지는않겠지만일부물량이공급될가능성이크다.(금융시장부기자)
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
이CBO는여신,지급결제,수신,외환,여신관리등조직별경영계획평가지표에서높은평가를받았다고카카오뱅크는밝혔다.
3년국채선물은4만4천여계약거래됐고,미결제약정은1천917계약늘었다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은소폭확대됐다.