삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

넥스트칩주가

특히투입과산출품가격이모두3월에반등했다.노무라는최근근원상품가격의상방압력이커지는것에부합한결과라고설명했다.

제니퍼소프트주식

이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을30억위안규모로매입했다.

주식으로돈버는비율

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

대만무라타주가

오후2시38분기준달러-대만달러환율은전장대비0.29%오른31.865대만달러에거래됐다.

에어차이나주가

한국은행이22일내놓은'2024년2월생산자물가지수'자료에따르면지난달생산자물가지수는전년동월대비1.5%오른122.21을나타냈다.

엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.