SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲WTI81.07달러(-0.20달러)
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
임종윤·종훈형제가이야기한모든것이제자리로돌아가는아름다운풍경은한미약품경영권을손에쥔풍경일까.아니면가족이다시화합하는풍경일까.(기업금융부박준형기자)
BI는오피스뿐아니라상업용부동산부문이광범위하게어려움을겪고있다고진단했다.
최고문은성과급이외에도지난해개인적으로보통주2만9천주를매입하며책임경영의의지를나타낸바도있다.당시취득단가가7천원안팎이었음을고려하면2억원규모다.
▲잉글랜드은행,5회연속금리동결…'금리유지기간검토'(종합)
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.