SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오늘의주식다음

공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.

패스트리테일링주가

은행별판매규모는국민은행이8조원으로가장많고신한은행과농협은행,하나은행은약2조원대규모로ELS를판매했다.

주식테마주

롯데창업주신격호와그의동생신춘호농심회장은라면사업을두고갈등을겪었다.

주식침팬지

파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.

lg확학주가

가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.

또다른금융투자업계관계자는"최근IPO시장활황으로증권사간경쟁이치열해졌다"며"영업을강화하기위해상장을미룬기업리스트를살펴보는등각사가적극적으로움직이고있다"고분위기를전했다.