SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레딧은이번공모에서1천528만주를판매했고기존주주들은672만주를추가로매각했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국중앙은행인인민은행(PBOC)부총재가지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다고밝혔다.위안화안정에대한의지도피력했다.
전문가들은국회에서상법개정안을통과시키는게최우선과제라고입을모았다.
이날은재정방출및기타6조5천억원,자금조정예금만기예상치7천억원으로지준이증가한다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=올해자동차보험손해율이지난해와비교해다소높아진것으로나타났다.지난2022년부터손보업계가자동차보험료인하에나선영향이반영된것으로풀이된다.
롯데손해보험은유튜브와메타(Meta)등을통해원더의광고영상(CF)을선보이고있다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.