SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:00부위원장차관회의(서울청사)
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)
유가는3거래일만에하락세로돌아섰다.
이날달러-원은하락출발한후1,330원대후반을맴돌았다.
안건은▲재무제표승인▲사외이사신제윤선임▲감사위원회위원이되는사외이사조혜경선임▲감사위원회위원유명희선임▲이사보수한도승인등이상정됐다.
※2차관,OECD및프랑스국제재정협력결과(17:30)
19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.