SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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시장은미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서의기준금리결정을앞두고경계감을키우고있다.

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같은기간텐센트의총이익과영업이익,순이익성장률은각각25%와35%,44%로모두매출증가율을상회했다.

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3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.

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전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.

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연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.