SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"주식투자자들은향후국채금리가재차상승해주식시장이제약받을가능성이작아졌다는것에안도한것으로주식시장의밸류에이션을위축시킬우려가약화한만큼이제투자자들의관심은1분기어닝시즌으로옮겨갈것"이라고내다봤다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계됐다.전달(53.5)보다상승한것으로22개월만에최고치다.
금융위원회산하증권선물위원회는지난13일엄대표를미공개중요정보이용혐의등으로검찰에고발하기로의결했다.
김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.
김부회장은지속적인주주환원정책을약속하며주주배당금으로주당2천360원의현금배당을실시하고자한다고발표했다.
이는중립금리전망치에서도엿볼수있는대목이다.