SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
롯데는사외이사의장제도를상장사전체로확대하는방안을검토중이다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면20일오전10시4분달러-엔환율은전장대비0.22%오른151.180엔을기록했다.환율은장중151.340엔까지상승해작년11월15일이후최고치를나타냈다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.
미래에셋증권의신임경영진중자사주를가장많이보유한사람은이정호부회장이다.미래에셋자산운용홍콩법인을이끄는이부회장은보통주7만9천274주를지난2017년부터보유하고있다.
했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
또사업성평가기준개편과대주단협약개정등을통해시장자율적인재구조화가촉진될수있도록지원할방침이다.