SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대자동차[005380]가산업수요회복세약화와공격적인전기차(EV)가격인하경쟁등에맞서품질경영을바탕으로SDV(소프트웨어중심자동차)전환및EV경쟁력제고로대응한다.
▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론
(서울=연합인포맥스)정필중기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가연내기준금리인하횟수를3회로유지한다는전망을고수하자,코스피는금리인하기대가커지면서상승출발했다.
중장기적으로연방준비제도(Fed·연준)의금리인하기대에도달러가강세를보일수있다는예상도있다.미국경기가상대적으로견고한데다미국대통령후보의재정지출확대기조가미국성장세를자극할수있어서다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.
역내시장참가자들이처리해야할차액결제선물환(NDF)픽싱포지션은중립수준으로파악됐다.