SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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제롬파월연준의장발언으로시장의금리인하기대가되살아났으나시장이인플레등데이터를추가로확인하며신중한입장을보일수있기때문이다.