SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은확대됐다.

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월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.

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해당지표는지난달21일24.7bp까지축소됐으나이후반등해지지부진한흐름을보였다.하지만최근공사채강세분위기속에서스프레드폭을더욱낮춰저점을추가로끌어내렸다.

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▲美국채금리,亞서소폭하락…지표개선속FOMC소화

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.

상황은다시일변했다.스위스프랑의강세속에인플레이션이빠르게내려왔기때문이다.