SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
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(서울=연합인포맥스)한종화기자=경기도용인을에출마한더불어민주당손명수후보는30여년간국토교통부에몸담은교통·철도전문가다.
이날대만가권지수는전장대비22.65포인트(0.11%)내린19,857.20에장을마쳤다.
21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시19분현재10년물일본국채금리는전일대비0.91bp오른0.7407%에거래됐다.