SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
쭉듣다보니까예산실출신들이왜이렇게많은지궁금증이생기는데요.왜그런건가요.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
그는예상보다높은물가과임금상승세가통화정책에대한시장의전망을변화시키고있다며"모기지금리가당초예상했던것보다더높은상승압력을받을것"이라고전망했다.
오전중진행된국고채30년물교환은금리3.336%에4천억원이낙찰됐다.응찰규모는1조2천820억원이었다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=광역급행철도(GTX)A노선요금이평일기준4천450으로결정됐다.
파월의장은간밤FOMC에서QT에대한속도조절논의가이루어졌다고밝혔다.구체적으로정해진바는없지만,조만간속도를늦추는게적절하다는공감대가있었다고말했다.
▲다우지수39,110.76(+320.33p)