SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국의최대브로커인MAB(MortgageAdviceBureau)가2025년영국주택시장은억눌린수요로인해주택구입붐이일어날수있다고예상했다.
▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축
엔화강세로향후엔캐리트레이드가물러날경우승자는중국이될것이란전망도이어졌다.
항셍지수는오전거래에서3%밀렸고,H주도3.5%하락하는급락세를나타냈다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.
IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.
뉴욕증시도큰폭상승했다.나스닥지수는1.25%뛰었다.