SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.
은행권에서가장많은ELS상품을판매한국민은행의경우전수조사를진행중이며향후손실배상관련절차를조속히진행한다는방침이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
커버드콜ETF는한마디로말하자면가격의상단은있고하단은없습니다.분배금은분배금이고,어쨌든투자금의손익은해당ETF의가격에서도발생하지않겠습니까?
김본부장은의결권자문사들이개별이사에대해특별한결격사유가없으면보통반대를하지않는다며질적으로판단하지않고형식적으로(이사회측추천최도성후보자의)결격사유가있는지만판단한자문사들의의견이조금아쉽다고말했다.
현대백화점그룹은현대지에프홀딩스·현대백화점·현대홈쇼핑등그룹내10개상장계열사가이달중열리는주주총회에서배당기준일관련정관개정을추진할예정이라고20일밝혔다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다320.33포인트(0.83%)오른39,110.76으로거래를마쳤다.