SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국주식갤러리

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

2016년'가장많이오른주식

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본점부실화에따라일시적으로거액의손실이발생한크레디트스위스서울지점을포함할경우순이익은1조1천28억원으로줄어든다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

주식시장시간외거래

▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)

실적및주가부진의원인을거버넌스의후진성에서찾은셈이다.