SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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완화적인금융환경을유지하겠다는일본은행의스탠스에151엔을넘었던달러-엔은장중150.260엔까지레벨을낮췄다.

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반면임종윤·임종훈사내이사등주주제안측후보자5인에대해서는전원반대를권고했다.

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수익없이차입에의존하면서한전부채는지난해말기준202조4천억원에달했다.

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수급상역내결제수요등추격매수세가유입하면달러-원상승세를자극할수있다.