SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
SK텔레콤이이날함께출시한AI카피라이터는거대언어모델(LLM)을기반으로몇초만에광고문구를제작하는생성형AI서비스다.
30년국채선물시장을살리기위해무리한정책을펼경우오히려상황이악화할수있다는우려도일각서나온다.
유니레버의주가는벤앤제리스등의브랜드를보유한아이스크림사업부를분할하고구조조정을단행하기로했다는소식에2%이상올랐다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=21일도쿄환시에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.
파월의장은정책금리가이번금리인상사이클에서꼭짓점에있는것같다며인플레이션둔화나고용약화는금리인하속도를높일수있다고전망했다.
수치적으로는당시보다부채비율이낮지만,지금이더나쁜상황이라고스메터스교수는분석했다.현재시대에는사회보장,의료보험,의료비지원,국방비등의명목으로재정감축을상상하기어려워서다.반면,과거에는전쟁이라는특수성이제거되고경제가호황을이루자,일반투자자보유의미국부채비율이GDP대비22%(1974년)까지낮아질수있었다.