SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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◆SPPI(현금흐름특성평가)는IFRS9(금융상품에관한국제회계기준)체제아래서채무상품의분류를나누는기준을의미한다.금융회사의자산은SPPI테스트를거쳐AC(상각후원가측정자산),FVPL(당기손익인식금융자산),FVOCI(기타포괄손익인식금융자산)로나눠진다.

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▲10:00부위원장주간업무회의(정부서울청사)

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구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.

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또최근연방준비제도(Fed·연준)의금리인하기대감이축소됨에따라미국채금리가상승했다.이또한미국채30년엔화노출ETF손실을키울수있다.

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이어이원장은"소위'4월위기설'에대해서도"걱정을안해도될것같다"고했다.

미국국채금리가하락흐름을이어가는것은연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리인하횟수를기존대로유지했기때문이다.시장은연준의첫금리인하시점으로6월을유력하게점치고있다.