SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=외국인이최근3년국채선물을강하게매도하고있다.
21일관세청에따르면이달1~20일수출액은341억2천500만달러로작년같은기간보다11.2%늘었다.
은행채잔액은대기업대출보다증가폭이작았고,특히5대은행의은행채잔액은작년7월말기준90조9천313억원까지낮아지기도했다.
홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상을반영할경우적잖은타격이불가피하고,경기부진이장기화할경우부실채권확대와그에따른충당금적립규모가커질수있다는점은부담이다.
(서울=연합인포맥스)남승표기자=공사비현실화,부동산프로젝트파이낸싱(PF),미분양주택에대한정부관계부처합동대책이다음주발표된다.
이날달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며박스권장세를나타낼수있다.
(서울=연합인포맥스)22일달러-원환율은1,330원대중반을중심으로거래될것으로예상된다.