20일(현지시간)연준은이틀간의연방공개시장위원회(FOMC)회의를끝내고통화정책결정을발표할예정이다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
그는"연준이숙취로깨어날수는있어도,아직(파티용)펀치볼이사라진것은아니다"라고덧붙였다.
간밤미연준은FOMC이후성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.지난해9월이후다섯번째동결이다.
그는"시장은점도표가올해3회인하에서2회인하로일부수정될것이라는생각이그래도절반정도는있었던것같다"며"보수적인포지션혹은숏(매도)포지션을가져갔던쪽이손절하면서간밤미시장은세졌던것같다"고언급했다.
카스피애널리스트는AI를대체수익화의지렛대로활용하려는레딧의움직임은사용자의데이터와참여가활발한소셜플랫폼을활용해수익과수익성을촉진하려는독특한성장기회를보여준다며이는전통적인광고를넘어소셜미디어자산을활용하는새로운단계를예고할가능성이있으며,회사가업계에제시하는가능성에흥분된다고평가했다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.