▲美국채금리,亞서소폭하락…지표개선속FOMC소화
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
-"우리는우리의정책금리가이번긴축주기의정점에달한것같다고믿고있으며,경제가전반적으로예상대로발전한다면올해어느시점에(atsomepointthisyear)정책제약을완화하는것이아마적절할것이다."(모두발언중,이대목은작년12월FOMC모두발언에는실리지않았었음)
야구단운영과관련해박대표내정자는"신규게임마케팅과우수인재채용,콘텐츠기업으로서야구단과시너지를발휘할수있다는측면을고려해매각보다는비용효율적으로운영하는게장기적으로도움이될것이라고잠정결론을내렸다"며"주주들이계속우려를표명하기때문에수시로경과를검토하겠다"고말했다.
현대위아는2021년4월1천500억원의회사채를1.5~1.9%의금리로찍은이후발길을끊었다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
20일금융시장에따르면석유공사는21~22일양일간투자자를상대로한기업설명에나선뒤다음주초프라이싱을거쳐발행규모와만기를결정할예정이다.