(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
또한외환시장에서달러-엔환율이150엔대를유지하며엔화약세를반영하고있는점도증시에훈풍이되고있다.
이는월가투자기관중에서도가장공격적인전망치에속한다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행이17년만에금리를인상했지만달러-엔환율은150엔위로튀어올랐다.
삼성전자주가는2.99%까지올랐고,SK하이닉스역시한때9.52%까지상승했다.
국내증시가간밤뉴욕증시를따라상승하면달러-원상승세에제동을걸수도있다.뉴욕증시는이틀째최고치를경신했다.필라델피아반도체지수는2.29%올랐다.MSCI한국지수상장지수펀드(ETF)와MSCI신흥지수ETF는각각1.1%,0.1%상승했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.