20일뱅크오브아메리카증권(BofA증권)의아시아펀드매니저서베이에따르면밸류업프로그램이'일본처럼강하고도긍정적인영향'을줄것으로본응답자는5%에불과했다.
20일한미약품에따르면GL은전날한미사이언스이사회가추천한이사후보6인(임주현·이우현사내이사,최인영기타비상무이사,박경진·서정모·김하일사외이사)에대해모두찬성을권고했다.
지난해에는100여개국에서3만명이넘는사람들이참가했으며회사휴양지인바하마에서열린결승전에서인도델리공과대학의두학생이우승했다.이들이아직졸업하지않은만큼회사는인턴십을고려하는중이다.
간밤달러-엔은전장서울환시마감대비0.43%올랐다.이에일본당국의개입경계감도짙어졌다.전날에도일본당국은구두개입성발언을내놓았다.
레딧은앞으로인공지능(AI)이나대규모언어모델분야에서도자사의데이터가활용될수있을것으로전망했다.오픈AI의샘알트먼최고경영자(CEO)도레딧의투자자로참여하고있다.
한편,엔씨는오는28일정기주주총회에서17년동안엔씨이사로재직한박대표내정자를사내이사로선임해김대표와공동대표를맡길예정이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.