SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.
공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.
21일금융권에따르면하나금융지주와우리금융지주,BNK금융지주,JB금융지주는올해정기주총에서사외이사수를확대하는안건을올린다.
다만미국채금리는내렸다.최근하락세에대한반발매수세가유입된영향으로풀이됐다.뉴욕증시도상승했다.
레딧의상장시총이65억달러인점을고려하면지난해매출기준주가매출비율(PSR)은약8배다.구글의모회사인알파벳이6.1배,메타플랫폼이9.7배,핀터레스트가7.5배,스냅은3.9배수준에서거래되고있다.레딧은투자설명서에서이회사들을경쟁업체로분류했다.