SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이원주를디지털헬스케어산업의중추로키우겠다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.
※실손보상이된다는의사말만믿고고가의신의료기술치료를받았다가는큰낭패를당할수도있습니다(21일조간)
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.
30년국채선물은아직거래가이뤄지지않고있다.
발행주관사는씨티그룹,HSBC,산업은행,미즈호증권,UBS,스탠다드차타드(SC)등6곳이맡았다.