SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=정부와한국은행은21일제2금융권의연체율상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실우려등잠재리스크에대해충분히관리가능한상황이라고평가했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
SEC대변인은게리겐슬러SEC위원장이의원들에직접답변할것이라고밝혔다고마켓워치는전했다.아울러테슬라는마켓워치의의견요청에답변하지않았다고밝혔다.
롯데는사외이사를이사회의장으로선임하는제도를비상장사인롯데GRS와대홍기획에적용한다고20일밝혔다.
명팀장은"미국사외이사가도덕적으로우월해서반대를많이하는게아니다"라며"법적인책임때문에반대하는것"이라고덧붙였다.
20일(현지시간)씨티그룹은엔비디아의인공지능(AI)개발자콘퍼런스(GTC)를참가한결과긍정적으로판단한다고전했다.
뒤이어알씨아이파이낸셜(A+)과폭스바겐파이낸셜(A+)등도시장을찾을예정이다.알씨아이파이낸셜은500억원,폭스바겐파이낸셜은1천억원규모의채권발행을준비중이다.