SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.

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ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.

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ECB는올해유로존의인플레이션이평균2.3%를기록하고,내년에는2%,내후년에는1.9%를달성할것으로예상하고있다.

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20일서울외환시장참가자는최근미국채30년엔화노출ETF가손실을키울수있다고우려했다.

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키움증권에따르면BOJ의초완화정책선봉장이었던구로다총대취임직후인2013년4월이후엔화로매수한미국자산은총71조7천억엔이다.미국채권이70조7천억엔,미국주식이1조1천억엔규모다.

연준은정례회의이후발표한성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.시장역시동결을예상했다.