SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오상자잉엘주가

모이니한은근로자가새롭게발생하는수익에기여하는정도가점점낮아질것으로보이지만직원들이부가가치창출작업에더욱집중하게되면서이전세대의직원보다훨씬더많은급여를받을것으로전망했다.

일본네이버라인주가

시장참가자들은이번BOJ의행보로인한자금청산이신속이일어나기에는한계가있을것으로내다봤다.

안랩주가예상

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.

시멘트주가

쉬안창넝중국인민은행(PBOC)부총재는지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.

롯데케미칼주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

존속법인빗썸코리아와신설법인의분할비율은약6:4며분할기일은6월13일이다.기존주주들은지분에비례해신설법인의신주를교부받는다.이번분할결정은5월10일임시주주총회를통해최종확정된다.