SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는지난2월수치인53.5보다개선됐고,22개월만에가장높았다.
▲달러-원1,339.80원(0.00원)
미국달러화가치도강세를보였다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
2015년설립된링크솔루션은3D프린터기반사용자맞춤형제조시스템을제공하는기업이다.현재현대자동차그룹과삼성전자,LG등유수의대기업뿐아니라공군과해군등군을고객사로두고있다.그만큼기술력을인정받고있다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은21일대형마트에물가안정을위한노력을당부했다.
이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.